制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

彩屏是智能终端的“颜值使者”，重要性不言而喻。当前，智能化产品早已覆盖了人们日常生活的每个方面，并不断追求更高的创新性、个性化和品质感，吸引消费的人的关注。面对这样的市场...

1. 韩国晶圆蚀刻设备商APTC 与美国芯片制造商达成合作韩国晶圆蚀刻设备制造商APTC宣布，已经注册成为一家美国芯片制造商的供应合作伙伴。APTC CEO Choi Woo-hyung表示，注册是双方讨论设备供应...

在12英寸晶圆产能利用率上，位于头部的晶圆代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右。不过不难发现，三星在先进工艺上名列前茅，但产能利用率处于比较末尾的位置，对比台积电仍差距较...

日前，由中国计算机互连技术联盟（CCITA联盟）、深圳市连接器行业协会共同主办的 “第三届中国互连技术与产业大会”开幕。奇异摩尔联合发起人兼产品及解决方案副总裁祝俊东在《Chiplet互...

智能制造的基石是精益生产。精益生产是一种能快速响应客户的真实需求变化，生产的全部过程中一切无用和多余的东西都被精简的生产体系和管理方式。对于人机一体化智能系统而言，精益生产是推行智能制造必须...

SMT贴片加工中有许多微型、精密电子元件。对于产品的焊接可靠性，我们很难用肉眼来判断其质量。...

【 2023 年 12 月 7 日，德国慕尼黑】土耳其已签发了约500万本采用了英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）创新的非接耦合模块（CoM CL）方案的新一代电子护照。该护照所带之安全...

【 2023 年 12 月 7 日，德国慕尼黑讯】数据中心和计算应用对电源的需求日渐增长，需要提高电源的效率并设计紧凑的电源。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）顺应系统层面...

2023年12月12日，鼎阳科技发布SDS800X HD系列高分辨率数字示波器。这款高分辨率数字示波器以“玩点专业的”作为主要宣传语，着重面向广大电子爱好者及个人工程师，以1980的起价直接重新定义...

近日，电子发烧友网正式对外发布“2023年度新锐芯势力榜单”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 30 of the Year》。该榜单由电子发烧友分析师团队专业打造，深入十个细致划分领域洞察行业趋势与技术价值，...

2023年10月，嵌入式物联网运算解决方案供应商研华隆重推出兼顾性能与功能的 Mini-ITX 工业主板AIMB-208。AIMB-208采用Intel全新12/13代Core I桌面级处理器，性能较上一代至少提升了1.8倍。该产品专...

1. 华为与梅赛德斯奔驰、奥迪等外企接洽讨论其智能汽车零部件公司部分股权出售据三名知情的人偷偷表示，华为已与梅赛德斯奔驰和大众旗下奥迪接洽，就出售其智能汽车软件和零部件公司的...

锡膏搅拌机是一种专用于电子制造业，用于将锡膏和其它相关材料来均匀混合的设备。这种设备在电子制作的完整过程中起着至关重要的作用，因为它直接影响到电子元件的质量和性能。本文将详...

管道切割设备和机器人激光切割机是目前制造业中常用切割设备，机器人激光切割机和管道切割设备都具有高效、精确和灵活的特点，能处理各种不同的材料，以下是两种设备能切割的材料...

前道是指晶圆制造厂的工艺流程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳...

半导体技术的进步大幅度的提升了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是没办法想象的。...

一．农用车违法事故频发农忙季节，涉农运输迎来高峰，三轮车拖拉机等农用车是用来开展农业生产、运输活动，但在实际生活中，违法载人现象都会存在，若发生事故，极易造成群死群伤...

SMT加工中的锡膏是由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起黏性作用及其它作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。在SMT贴片加工焊接过程中，锡膏是一个品质控制的关键的重要因...

随着科技的快速的提升，微电子封装技术已成为现代电子工业的重要组成部分。金属壳体封装技术，作为其中的一种重要形式，因其优良的散热性能、电磁屏蔽效果和机械强度等特点，被广泛应...

结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势奈梅亨， 2023 年 12 月 11 日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹...

光学模型是基于霍普金斯（Hopkins）光学成像理论，预先计算出透射相交系数（TCCs），从而描述光刻机的光学成像。光学模型中，经过优化的光源，通过光刻机的照明系统，照射在掩模上。如果...

锡膏印刷机是电子制造业中的重要设备，用于将锡膏精确地印刷到电路板上，为后续的电子元件贴装提供基础。手动锡膏印刷机和自动锡膏印刷机是两种常见的类型。本文将详细的介绍这两种锡...

含银焊锡丝是一种常见的焊接材料，通常用于电子元器件、金属制作的产品、管道和管件等连接，今天佳金源锡线厂家来浅析一下含银含银焊锡丝的优缺点，帮大家更好了解含银焊锡丝。首先，含银...

1. 小米辟谣汽车发布会定档12 月28 日有消息称小米内部已经“敲定”28日在北京举行小米汽车亮相发布会，将主要描述新车外观、内饰设计、性能操控、智能座舱及智能驾驶等方面的卖点，届...

刻蚀的机制，按发生顺序可概分为「反应物接近表面」、「表面氧化」、「表面反应」、「生成物离开表面」等过程。所以整个刻蚀，包含反应物接近、生成物离开的扩散效应，以及化学反应两...

焊球断裂是BGA焊接过程中常见的问题，根本原因是焊接温度的不适当控制或设备振动。如果焊接温度过高，焊球可能会过度膨胀，导致焊球断裂；若设备振动过大，也可能会引起焊球的机械应力...

硅作为一种半导体的使用材料彻底改变了电子工业，开启了数字时代。然而，许多人仍对这种重要的材料的性质和用途一无所知。让我们近距离地了解一下硅，它是什么，怎样生产，用途是什么...

近日，央视新闻《科技推动力》栏目组一行莅临北京梦之墨科技有限公司总部，梦之墨市场总监吴聪接受采访，并向记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。梦之墨专注于“线

华芯HUAXIN真空回流焊工作原理真空回流焊是一种先进的电子组件表面贴装技术，大范围的应用于半导体封装、高密度互连板和其他高性能电子科技类产品的制造。...